嵌入式培訓

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                              集成電路設計中心企業

                               
                              上海報名熱線:021-51875830
                              北京報名熱線:010-51292078
                              深圳報名熱線:4008699035
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                              成都報名熱線:4008699035
                              廣州報名熱線:
                              4008699035
                              西安報名熱線:029-86699670
                              曙海研發與生產請參見網址:
                              www.shanghai66.cn
                              全英文授課課程(Training in English)
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                              嵌入式協處理器--FPGA
                              FPGA項目實戰系列課程----
                              嵌入式OS--4G手機操作系統
                              Android Framework & HAL軟硬整合技術班
                              嵌入式協處理器--DSP
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                              單片機培訓
                              嵌入式硬件設計
                              Altium Designer Layout高速硬件設計
                              Multisim&Ultiboard電路設計與虛擬仿真
                              電子電路設計
                              芯片IC設計/大規模集成電路VLSI
                              嵌入式OS--VxWorks
                              PowerPC嵌入式系統/編譯器優化
                              PLC編程/變頻器/數控/人機界面 
                              開發語言/數據庫/軟硬件測試
                              3G手機軟件測試、硬件測試
                              手機電路原理、維修與調試
                              云計算、物聯網
                              開源操作系統Tiny OS開發
                              汽車電子培訓班
                              檢測/傳感器/大、小型機及其他
                              科技英語口語、聽力強化
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                              企業招聘與人才推薦(免費)

                              合作企業新人才需求公告

                              ◆招人、應聘、人才合作,
                              請把需求發到officeoffice@126.com或
                              訪問曙海旗下網站---
                              電子人才網
                              www.morning-sea.com.cn
                              合作伙伴與授權機構
                              現代化的多媒體教室
                              曙海招聘啟示
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                                          集成電路(IC)電磁兼容設計培訓班
                                 入學要求

                                      學員學習本課程應具備下列基礎知識:
                                      ◆ 有數字電路設計和硬件描述語言的基礎或自學過相關課程。

                                 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號)
                                     堅持小班授課,為保證培訓效果,增加互動環節,每期人數限3到5人。
                                 上課時間和地點
                              上課地點:【上!浚和瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協同大廈
                              近開課時間(周末班/連續班/晚班)
                              IC電磁兼容設計班:2022年4月18日.(歡迎您垂詢,視教育質量為生命!)
                                 實驗設備
                                   ☆資深工程師授課

                                      
                                      ☆注重質量
                                      ☆邊講邊練

                                      ☆合格學員免費推薦工作

                                      ☆合格學員免費頒發相關工程師等資格證書,提升您的職業資質

                                      專注高端培訓17年,曙海提供的課程得到本行業的廣泛認可,學員的能力
                                      得到大家的認同,受到用人單位的廣泛贊譽。

                                      ★實驗設備請點擊這兒查看★
                                 師資團隊
                              趙老師

                              大規模集成電路設計專家,10多年超大規模電路SOC芯片設計和版圖設計經驗,參與過DSP、GPU、DTV、WIFI、手機芯片、物聯網芯片等芯片的研發。精通CMOS工藝流程、版圖設計和布局布線,精通SOC芯片 設計和版圖設計的各種EDA工具(如:DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),具有豐富的SOC芯片設計、驗證、DFT、PD、流片經驗。
                              熟練掌握版圖設計規則并進行驗證及修改;熟練掌握Unix/Linux操作系統;熟悉CMOS設計規則、物理設計以及芯片的生產流程與封裝。

                              王老師

                              資深IC工程師,十幾年集成電路IC設計經驗,精通chip的規劃、數字layout、analog layout和特殊電路layout。先后主持和參與了近三百顆CHIP的設計與版圖Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、視頻芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、網絡芯片、手機芯片等等。
                              從事過DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多種制程analog&digital的電路IC設計,
                              熟練掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各種高低壓混合電路的IC設計。

                              張老師

                              從事數字集成電路設計10余年,精通CMOS工藝流程、版圖設計和布局布線,精通VERILOG,VHDL語言,
                              擅長芯片前端設計和復雜項目實施的規劃管理,其領導開發的芯片已成功應用于數個國際知名芯片廠商之產品中。豐富的芯片開發經驗,對于現今主流工藝下的同步數字芯片設計技術和流程有良好把握。長期專注于內存控制器等產品的研發,擁有數顆規模超過百萬門的數字芯片成功流片經驗.

                              更多師資力量請見曙海師資團隊。
                                 新優惠
                                     ◆在讀學生憑學生證,可優惠500元。
                                 質量保障

                                      1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
                                      2、培訓結束后免費提供半年的技術支持,充分保證培訓后出效果;
                                      3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

                                            集成電路(IC)電磁兼容設計培訓班

                               

                              一、集成電路EMC技術概論
                              1.1、何謂集成電路EMC設計
                              1.2、集成電路EMC標準與規范
                              1.3、EMC的效費比-EMC介入時間與成本的關系
                              1.4、電磁兼容設計與抗電磁騷擾的區別
                              1.5、集成電路的EMC設計管理

                              二、IC版圖設計中的EMC/EMI問題
                              2.1、版圖設計
                              2.2、版圖舉例: ?I噪聲電流/瞬態負載電流/?I噪聲電壓
                              2,3、版圖舉例: 差模騷擾/共模騷擾
                              2.4、版圖舉例: 傳導騷擾耦合
                              2.5、版圖舉例: 共阻抗騷擾耦合
                              2.6、版圖舉例: 共電源阻抗耦合
                              2.7、版圖舉例: 感應騷擾耦合/串擾
                              2.8、版圖舉例: 輻射騷擾耦合/非閉合載流電路/閉合載流電路
                              2.9、版圖舉例: 敏感度特性/耦合途徑

                              三、IC版圖EMC設計
                              3.1、減小版圖互連線路走線的阻抗
                              3.2、版圖布局和布線的準則:
                              1)、低頻布線取短距離(小電阻);
                              2)、高頻布線取小環路面積(小阻抗);
                              3)、布局與不兼容分割
                              3.3、版圖中電源網格/地線網格,電源總線/信號總線和接地設計準則
                              3.4、層次化結構和多金屬層設計與應用/金屬距離和密度
                              1)、層疊設計,層數和大小的選擇
                              2)、2W原則
                              3)、傳輸延遲和特性阻抗及阻抗匹配
                              4)、信號完整性的含義
                              5)、信號完整性問題
                              6)、IC設計中的串擾
                              3.5, ESD電路分析
                              1)、新ESD技術減小IC的I/O尺寸
                              2)、深亞微米CMOS芯片ESD保護結構設計
                              3)、電路實例

                              四、IC地線設計
                              4.1、接地系統
                              4.2、IC中的接地

                              五、IC中的屏蔽設計
                              5.1、屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計算
                              5.2、IC中的屏蔽

                              六、濾波設計
                              6.1、濾波器的種類
                              6.2、如何選擇濾波器的網絡結構
                              6.3、如何計算濾波器的插入損耗與頻率特性

                              七、成功IC版圖舉例
                              7.1、電源電壓檢測電路版圖設計
                              7.2、利用CADENCE IC Craftsman自動布局布線
                              7.3、SuperV芯片的版圖優化
                              7.4、Ledit版圖設計軟件
                              7.5、門級ASIC的分層物理設計

                              八、集成電路設計軟件
                              8.1、Cadence RF設計Kits(錦囊)
                              8.2、CADENCE:SiP IC設計主流化
                              8.4、用于 RFIC設計的Calibre驗證
                              8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 顯示芯片
                              8.6、CMOS 器件版圖 DUMMY 圖形

                              九、掌握IC封裝特性抑制EMI
                              9.1、DIP
                              9.2、芯片載體封裝
                              9.3、方型扁平封裝(Quad Flat Package)
                              9.4、BGA封裝
                              9.5、CSP封裝
                              裸芯片組裝
                              9.7、倒裝芯片(Flip Chip)(簡稱:FC)
                              9.8、多芯片模塊
                              9.9、系統芯片(SOC)

                              十、集成電路EMC標準與試驗方法
                              IEC62132標準試驗方法:
                              IEC62132標準:集成電路電磁抗擾度
                              通用條件和定義;
                              輻射抗擾度測量方法--橫電磁波室法(TEM Cell);
                              傳導抗擾度測量方法--電流注入法(BCI);
                              傳導抗擾度測量方法--直接激勵注入法(DPI);
                              傳導抗擾度測量方法--WFC(Workbench Faraday Cage)法。
                              10.2、IEC61967標準試驗方法:
                              IEC61967標準:集成電路電磁發射
                              通用條件和定義;
                              輻射發射測量方法--橫電磁波室法(TEM Cell)
                              輻射發射測量方法--表面掃描法;
                              傳導發射測量方法--1Ω/150Ω直接耦合法;
                              傳導發射測量方法--WFC (Workbench Faraday Cage)方法;
                              傳導發射測量方法--探針法

                               

                               
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                              地址:西安市雁塔區高新二路12號協同大廈901室

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                              .(2014年7月11)..................................................................................................
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